新聞資訊
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鋁基板是一種具 有很好散熱睡能的金屬電路板，通常由三層結構組成,分別為電路層（也是我們常說的銅箔），絕緣層，金屬基層。在LED行業，電源么業，新能源等行業應用非常廣泛?，F誠之益小編就好大家一起學習下鋁基板生產工藝流程:
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如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路（多層線路板）。高頻線路板設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要!
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隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。
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HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。
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多層PCB通常用于高速、高性能的系統，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號走線的電流返回路徑。構造一個好的低阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規劃這些參考平面的設計。一種典型多層PCB疊層配置。
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PCB線路板拼板方式
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什么是PCB軟板和PCB硬板？
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PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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