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技術能力

PCB制程能力

類型

序列

項目

項目參數

普通能力

極限能力

層數/板厚

1

2-30

2-26

30

2


0.3--4.0mm

0.2-0.3mm;4.0-5.0mm

板料

1

生益,華正,建滔,羅杰斯,雅龍,無鹵板料


特殊指定材料

尺寸

1

最大尺寸(FR4)

508mm×610mm

560mm×1100mm

表面處理

1

表面處理

抗氧化、噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金、碳油、沉金+抗氧化(選化)


2

金手指

沉金、電金


阻抗

1

阻抗板

FR-4,羅杰斯,雅龍


2

阻抗公差

±10%

±5%

其它工序

1

最小BGA焊盤直徑

10mil(無盤中孔,沉金、抗氧化、沉銀、沉錫 8mil

8mil(無盤中孔,沉金、抗氧化、沉銀、沉錫 6mil

2

厚度公差(≤1.0mm)

±0.1

/

3

內層完成銅厚(OZ

3 OZ

4-5 OZ

4

外層完成銅厚OZ

6 OZ

8 OZ

5

孔徑比

121(最小孔徑0.20mm

121(最小孔徑0.25mm

6

HDI 工藝

非重疊盲埋孔、三次壓合

非重疊盲埋孔、六次壓合


類型

序列

項目

項目參數

普通能力

極限能力

層數/板厚

1

2-30層

2-26層

30層

2


0.3--4.0mm

0.2-0.3mm;4.0-5.0mm

板料

1

生益,華正,建滔,羅杰斯,雅龍,無鹵板料


特殊指定材料

尺寸

1

最大尺寸(FR4)

508mm×610mm

560mm×1100mm

表面處理

1

表面處理

抗氧化、噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金、碳油、沉金+抗氧化(選化)


2

金手指

沉金、電金


阻抗

1

阻抗板

FR-4,羅杰斯,雅龍


2

阻抗公差

±10%

±5%

其它工序

1

最小BGA焊盤直徑

10mil(無盤中孔,沉金、抗氧化、沉銀、沉錫 8mil)

8mil(無盤中孔,沉金、抗氧化、沉銀、沉錫 6mil)

2

厚度公差(≤1.0mm)

±0.1

/

3

內層完成銅厚(OZ)

3 OZ

4-5 OZ

4

外層完成銅厚OZ)

6 OZ

8 OZ

5

孔徑比

12:1(最小孔徑0.20mm)

12:1(最小孔徑0.25mm)

6

HDI 工藝

非重疊盲埋孔、三次壓合

非重疊盲埋孔、六次壓合


PCBA加工能力

項目 常規工藝 非常規工藝 備注
SMT的PCB規格 長*寬 最大 L≤460mm L>460mm 包含工藝邊在內
W≤400mm W>400mm
最小 L≥50mm L<50mm
W≥30mm W<30mm
厚度 最厚 4.5mm <0.5mm  
最薄 0.5mm >4.5mm
SMT的元器件規格 外形尺寸 元件厚度 ≤6.5mm 6.5mm  
最大尺寸 200*125mm >200*125mm
最小規格 0.01 0.1005
0.6*0.3mm 0.3*0.2mm
QFP,SOP,SOJ等多腳元件 最小PIN間距 0.4mm 0.3≤Pitch<0.4mm  
CSP,BGA 最小球間距 0.5mm 0.3≤Pitch<0.5mm  

 

項目 常規工藝 非常規工藝 備注
SMT的PCB規格 長*寬 最大 L≤460mm L>460mm 包含工藝邊在內
W≤400mm W>400mm
最小 L≥50mm L<50mm
W≥30mm W<30mm
厚度 最厚 4.5mm <0.5mm  
最薄 0.5mm >4.5mm
SMT的元器件規格 外形尺寸 元件厚度 ≤6.5mm 6.5mm  
最大尺寸 200*125mm >200*125mm
最小規格 0.01 0.1005
0.6*0.3mm 0.3*0.2mm
QFP,SOP,SOJ等多腳元件 最小PIN間距 0.4mm 0.3≤Pitch<0.4mm  
CSP,BGA 最小球間距 0.5mm 0.3≤Pitch<0.5mm  

 

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